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アンダーフィル剤 UF300シリーズ

モバイル機器に代表される薄型化、小型化、高機能化の要求に対応して、ICパッケージにおいても小型化と高集積化を求め、従来のQFP替って、BGAやCSPが急速に普及しつつあります。
これらBGAやCSPは微細な半田ボールに拠って配線基板上に実装されていますが、衝撃や折り曲げ等の外部応力が加わることによって、半田接合部が破壊される信頼性問題が近年クローズアップされています。
新たに開発されたSeal-glo アンダーフィル剤はBGAやCSPと基板の間に容易に浸透塗布され硬化する事に拠って、半田接合部の応力が緩和され、補強され、その結果接続信頼性向上に役立ちます。
また、リペア性にも優れていますので、高価な部品や配線基板の再利用が可能になります。

項目 Seal-glo UF317H Seal-glo UF330H Seal-glo UF344HW Seal-glo UF346HW
NEW
外観 黒色 白色
粘度 1600mPa・s 3300mPa・s 800mPa・s 1400mＰａ・ｓ
ゲル化時間 16秒 16秒 20秒 18秒
シェルフライフ 8ヶ月（＜10℃）
硬化条件 120℃×10分 120℃×5分
包装形態 140g 160g 180g 180g

2012年3月31日現在
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